电子半导体高纯材料项目

正文内容

一、项目基本信息 项目代码 ****-******-**-**-****** 项目名称 电子半导体高纯材料项目 项目单位 先导薄膜材料(**)有限公司 项目类型 备案 项目属性 民间固定资产投资项目 国标行业 电子专用材料制造 所属行业 电子 所属产业结构调整目录 电子元器件生产专用材料：半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料，包括半导体材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料等电子功能材料，覆铜板材料、电子铜箔、引线框架等封装和装联材料，以及湿化学品、电子特气、光刻胶等工艺与辅助材料，半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料（含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片）等；先进的各类太阳能光伏电池及高纯晶体硅材料（多晶硅的综合电耗低 建设地点 滇中新区 建设性质 ** 建设地点详情 **滇**********************地块) 项目总投资 及资金来源 项目总投资额【 *****】万元 ，其中： 企业自筹【*****】万元 拟开工时间（年月） ****-** 拟建成时间（年月） ****-** 主要建设内容及规模 项目利用现有厂房，占地面积****㎡，**一条年产****吨电子半导体高纯材料生产线及配套辅助设施，建筑面积****㎡。