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中国科学院信息工程研究所2024年11月政府采购意向

正文内容

采购芯片后端设计流片服务 项目所在采购意向: ****************年**月政府采购意向 采购单位: ************ 采购项目名称: 采购芯片后端设计流片服务 预算金额: ****.******万元(人民币) 采购品目: 其他服务 采购需求概况 : 为支撑项目定制芯片的后端设计服务、流片封测等,*次。 预计采购时间: ****-** 备注: 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 芯片漏洞挖掘平台研制服务 项目所在采购意向: ****************年**月政府采购意向 采购单位: ************ 采购项目名称: 芯片漏洞挖掘平台研制服务 预算金额: ***.******万元(人民币) 采购品目: 其他服务 采购需求概况 : 用于项目中支持芯片软硬件脆弱性分析,达到相关性能的提升。*台套,支持处理器芯片模糊测试、高并行化测试、不同功能单元的定向测试压力测试等;计算节点**个,CPU核心数不少于****个,内存不少于*T,存储节点不少于*个,CPU核心数不少于***个等。 预计采购时间: ****-** 备注: 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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