正文内容
12月13日消息，据韩国中央日报报道，三星电机12月12日在董事会上宣布将清算中国昆山公司，正式退出智能手机主板（HDI）业务。据了解，昆山三星电机于2009年注册成立，2010年6月份正式进行HDI量产，成为三星电机HDI主力生产基地。
今年10月以来，三星已经将釜山工厂的HDI设备转移到了越南，到越南后只生产售后相关产品，逐步缩小规模直至退出。
有分析认为，三星电机决定退出HDI业务的原因是由于中国制造商的低价策略导致其失去竞争优势，盈利能力不断下降。今年为止昆山三星电机已经持续了五年的亏损，导致整个HDI业务无法盈利。
上个月LG Innotek刚宣布决定终止HDI业务，原因是由于移动设备对高附加值产品的需求下降以及竞争加剧，退出后将部分资源转移到半导体业务中。
三星电机则打算退出HDI后专注于半导体封装基板和硬铅印刷电路板（RF/PCB）领域，提升基本业务盈利能力。
PCB产业下游需求变化的带动、电路板原材料的涨价、企业综合成本的不断攀升，成为PCB厂必须跨过的三道坎。过去二十年间，全球PCB产业不断向中国的台湾和大陆地区转移。此前，为了寻求突破，三星机电表示将把其主要的 HDI PCB 生产线从釜山转移到越南，以提高价格竞争力。
现在，LG Innote在上报监管文件中披露，定于12月31日关闭PCB业务（该业务属于HDI业务），原因是销量下滑。
资料显示，LG Innotek的PCB业务年入2475亿韩元（约合14.7亿元），仅占总收入的3.1%。预计LG Innotek将在今年内结束PCB生产，并于明年6月停止销售PCB。
分析人士称，LG Innotek的PCB业务销售依赖于Apple公司以及兄弟公司LG的终端产品，尤其是智能机。随着近年来智能手机市场的颓势，LG Innotek的PCB业务也日渐衰落。今年，LG Innotek的PCB产量约为15.6万张，不到2013至2016年间年产量的30%，工厂的开工率也下降到51%左右。
LG Innotek于1970年成立，前身为LG Electro-Components，是韩国一家从事电子元器件生产商。专注于为LG电子和苹果提供主要的FCB和组件制造。据悉，该公司整体业绩的一半以上来自Apple公司。
在Prismark在此前公布的《2018年全球PCB厂商前30排名》报告显示，LG Innotek在去年的营收达到778万美元，是韩国PCB企业中产值第四大的企业。