信展通半导体生产研发应用一体化项目

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基本信息 省级项目编号 4406062307050001 项目分类 房屋建筑工程 建设单位 佛山市信展通电子有限公司 组织机构代码 MAC6JGHD6 项目所在地 广东省佛山市顺德区 详细地址 佛山市顺德区佛山市顺德区北滘镇广乐路以西、广教工业大道北侧02-A6-01地块一 立项文号 2302-440606-04-01-782304 立项级别 区县级 立项批复机关 佛山市顺德区发展和改革局 立项批复时间 2023-02-23 00:00:00 总投资（万元） 110000 总面积/长度（平方米/米） 35255.11 建设规模 本项目占地面积35255.11平方米（折合52.88亩），建筑面积约10万平方米，项目总投资人民币11亿元，项目建设分两期建成（其中一期建筑面积约6万平方米，二期建筑面积约4万平方米），主要为企业生产车间、标准车间及其裙房、研发车间、食堂、宿舍及相关生活配套设施。主要产品为半导体分立器件和集成电路，预计达产后年产量共400亿只。 建设性质 新建 工程用途 工业建筑 计划开工日期 2023-04-01 00:00:00 数据等级 A 资金来源 项目环节 工程招投标 无 合同信息 无 施工图审查 无 施工许可 无 工程竣工验收备案 无 业绩技术指标 无 参建单位 暂无信息 关键岗位人员 暂无信息 项目诚信 暂无信息