生产线高精度多工艺改造项目

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基本信息省级项目编号****************项目分类其它建设单位 *****聚成科技有限公司 组织机构代码 ********* 项目所在地**省******详细地址******新桥街道**社区新发东路**号*栋二层三层立项文号****-******-**-**-******立项级别地*级立项批复机关***发展和改革委员会立项批复时间****-**-** **:**:**总投资（万元）***总面积/长度（平方米/米）*建设规模 本项目投资***万元对高精度多工艺智造升级，主要购置设备包括激光划片/切割系统、全自动回流焊线机组、芯片封装系统、*D叠层固晶系统、超精密固晶机组、*D-AOI光学检测系统等。生产线主要生产移动存储模组、SD nand、存储卡、指纹芯片等产品。产品应用于只能手机、平板电脑、高级指纹锁、智能穿戴设备等行业。预计本项目芯片封装良率：从**.*%提升至**.*%，单位设备能耗：降低**%（通过焊线机氮气回收系统等） 建设性质工程用途计划开工日期数据等级 B 资金来源项目环节工程招投标 无 合同信息 无 施工图审查 无 施工许可 无 工程竣工验收备案 无 业绩技术指标 无 参建单位建设单位 企业名称/姓名*****聚成科技有限公司 组织机构代码/身份证号码********* 查看更多关键岗位人员无 工作单位*****聚成科技有限公司 担任角色建设单位项目负责人 无 工作单位*****聚成科技有限公司 担任角色建设单位驻场人员 查看更多项目诚信暂无信息
基本信息省级项目编号****************项目分类其它建设单位 *****聚成科技有限公司 组织机构代码 ********* 项目所在地**省******详细地址******新桥街道**社区新发东路**号*栋二层三层立项文号****-******-**-**-******立项级别地*级立项批复机关***发展和改革委员会立项批复时间****-**-** **:**:**总投资（万元）***总面积/长度（平方米/米）*建设规模 本项目投资***万元对高精度多工艺智造升级，主要购置设备包括激光划片/切割系统、全自动回流焊线机组、芯片封装系统、*D叠层固晶系统、超精密固晶机组、*D-AOI光学检测系统等。生产线主要生产移动存储模组、SD nand、存储卡、指纹芯片等产品。产品应用于只能手机、平板电脑、高级指纹锁、智能穿戴设备等行业。预计本项目芯片封装良率：从**.*%提升至**.*%，单位设备能耗：降低**%（通过焊线机氮气回收系统等） 建设性质工程用途计划开工日期数据等级 B 资金来源项目环节工程招投标 无 合同信息 无 施工图审查 无 施工许可 无 工程竣工验收备案 无 业绩技术指标 无 参建单位建设单位 企业名称/姓名*****聚成科技有限公司 组织机构代码/身份证号码********* 查看更多关键岗位人员无 工作单位*****聚成科技有限公司 担任角色建设单位项目负责人 无 工作单位*****聚成科技有限公司 担任角色建设单位驻场人员 查看更多项目诚信暂无信息