年产2000万套光芯片封装器件制造项目

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项目编码****************项目代码****-******-**-**-******项目分类其他建设性质 改建 项目地点 ***新街街道创业路***号 重点项目非重点项目工程用途其他行政区划 ***-*** 总面积(平方米) **** 总投资(万元)*****立项级别 立项文号**环科园【****】**号立项批复机关 ****环保科技工业园管理委员会 立项批复时间****-**-**建设用地规划许可证 建设工程规划许可证 工程投资性质非国有投资资金来源企业国有资金出资比例 总长度（米） 建设单位统一信用代码********MAE**YJ**L 建设单位**翼腾半导体有限公司建设规模 本项目租用**中宜环盛资产经营有限公司厂房，承租面积****平方米，新增半导体光芯片测试及封装设备等***台套，建设****平米十万级净化厂房及配套厂务系统，形成年产光芯片封装器件****万套产能。 计划开工日期 计划竣工日期 建筑节能信息 招投标 合同归集 施工图审 施工许可 竣工验收 竣工验收备案
项目编码****************项目代码****-******-**-**-******项目分类其他建设性质 改建 项目地点 ***新街街道创业路***号 重点项目非重点项目工程用途其他行政区划 ***-*** 总面积(平方米) **** 总投资(万元)*****立项级别 立项文号**环科园【****】**号立项批复机关 ****环保科技工业园管理委员会 立项批复时间****-**-**建设用地规划许可证 建设工程规划许可证 工程投资性质非国有投资资金来源企业国有资金出资比例 总长度（米） 建设单位统一信用代码********MAE**YJ**L 建设单位**翼腾半导体有限公司建设规模 本项目租用**中宜环盛资产经营有限公司厂房，承租面积****平方米，新增半导体光芯片测试及封装设备等***台套，建设****平米十万级净化厂房及配套厂务系统，形成年产光芯片封装器件****万套产能。 计划开工日期 计划竣工日期 建筑节能信息 招投标 合同归集 施工图审 施工许可 竣工验收 竣工验收备案