京东方玻璃基封装载板研发试验线项目

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建设地点：**经济技术开发区西环中路*号*幢一层邮政编码：******项目概况：过购置玻璃基工艺设备、曝光机设备等，搭建基于玻璃基板的封装工艺技术研发及产业化试验线，用于玻璃基IC封装基板的工艺技术验证和产业化开发，实现芯片性能提升、封装大尺寸发展。加工硼硅玻璃能力为*****片/年受理时间：****-**-**联系人：龙志强审批部门：**经济技术开发区行政审批局环评单位名称：中国电子工程设计院股份有限公司邮寄地址：荣华中路**号*层行政相对人名称：**京**传感技术有限公司地区：***经济开发区,"联系电话：***********","设定依据：*、《中华人民**国环境保护法》第十九条、第四十一条、第六十一条、第六十三条。*、《中华人民**国环境影响评价法》第二十二条、第二十三条、第二十四条、第二十五条。*、《中华人民**国大气污染防治法》第十八条、第二十二条。*、《中华人民**国水污染防治法》第十九条。*、《中华人民**国环境噪声污染防治法》第十三条。*、《中华人民**国固体废物污染环境防治法》第十三条、第十四条。*、《中华人民**国放射性污染防治法》第二十九条。*、《建设项目环境保护管理条例》第六条。行政相对人统一社会信用代码：********MA****MG*W公示时间：****-**-**至****-**-**标题：京**玻璃基封装载板研发试验线项目环评文件全本公示稿：京**玻璃基封装载板研发试验线项目- 环评报告表（公示版）.pdf审批部门：**经济技术开发区行政审批局传真电话：********
建设地点：**经济技术开发区西环中路*号*幢一层邮政编码：******项目概况：过购置玻璃基工艺设备、曝光机设备等，搭建基于玻璃基板的封装工艺技术研发及产业化试验线，用于玻璃基IC封装基板的工艺技术验证和产业化开发，实现芯片性能提升、封装大尺寸发展。加工硼硅玻璃能力为*****片/年受理时间：****-**-**联系人：龙志强审批部门：**经济技术开发区行政审批局环评单位名称：中国电子工程设计院股份有限公司邮寄地址：荣华中路**号*层行政相对人名称：**京**传感技术有限公司地区：***经济开发区,"联系电话：***********","设定依据：*、《中华人民**国环境保护法》第十九条、第四十一条、第六十一条、第六十三条。*、《中华人民**国环境影响评价法》第二十二条、第二十三条、第二十四条、第二十五条。*、《中华人民**国大气污染防治法》第十八条、第二十二条。*、《中华人民**国水污染防治法》第十九条。*、《中华人民**国环境噪声污染防治法》第十三条。*、《中华人民**国固体废物污染环境防治法》第十三条、第十四条。*、《中华人民**国放射性污染防治法》第二十九条。*、《建设项目环境保护管理条例》第六条。行政相对人统一社会信用代码：********MA****MG*W公示时间：****-**-**至****-**-**标题：京**玻璃基封装载板研发试验线项目环评文件全本公示稿：京**玻璃基封装载板研发试验线项目- 环评报告表（公示版）.pdf审批部门：**经济技术开发区行政审批局传真电话：********