电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目（重新报批）环境影响报告表

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****年*月**日我局共受理*个建设项目环境影响评价文件。根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，现将受理情况予以公示，公示期为****年*月**日—****年*月**日（*个工作日）。 联系电话：****-******** 传    真：****-******** 通讯地址：***便民方舟生态环境局窗口 邮    编：****** 项目名字：电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目（重新报批）环境影响报告表 建设地点：**省*****区新庄镇产业园标厂C*幢 建设单位：***广昊达新材料科技有限公司 环评单位：**瑞景环保科技有限公司 附件*： 电子芯片基板及半导体元器件专用球形__硅微粉制备项目（重新报批）报告表.pdf *.* MB 附件下载请登录网站:https://www.eiacloud.com/gs/detail/**id=*****jx*Tp