京航半导体材料（江阴）有限公司年产半导体芯片及功率器件封装键合材料4亿米新建项目（一阶段）环境保护设施竣工信息公开

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据《建设项目环境保护管理条例》（国务院令第***号）、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评〔****〕*号）等要求。建设项目配套建设的环境保护设施竣工后，公开我单位（公司）年产半导体芯片及功率器件封装键合材料*亿米**项目（一阶段）的竣工日期： 竣工日期为****年*月**日。 对本项目有任何意见或建议，公众可以在相关信息公开后，以电子邮件、信函方式向建设单位咨询或提出意见。 我单位（公司）承诺对公示时间的真实性负责，并承担由此产生一切责任。 建设单位：京航半导体材料（**）有限公司 ****年*月**日 附件*： 竣工日期公示.pdf **.* KB