井开区砺芯半导体ASIC系列产品研发设计销售项目

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项目编号 ****-******-**-**-****** 项目名称 井开区砺芯半导体ASIC系列产品研发设计销售项目 项目归属隶属区划 ***-*** 建设地点隶属区划 ***-*** 详细地址 **省******经济技术开发区金鸡湖创新小镇C**栋 项目总投资 *****万元 建设规模及内容 投资建设砺芯半导体ASIC系列产品研发、设计、销售项目，总投资*亿元。主要用于加速EDA工具软件的开发，提升人才队伍建设，拓展*场，扩大ASIC系列产品销售等。 申报单位 **砺芯半导体有限责任公司 开工时间 ****年**月 竣工时间 ****年**月 审核备类型 备案类 备案状态 未备案