江西传云微电子有限公司年产300万套LED半导体封装产品项目

正文内容

项目信息 项目编号 ****-******-**-**-****** 项目名称 **传云微电子有限公司年产***万套LED半导体封装产品项目 建设项目所属区域 *** 建设地点详情 **省,***,*** 详细地址 **省******工业园二区****标准厂房*#厂房一、二层。 项目总投资 *****万元 建设规模及内容 租用厂房进行生产，建筑面积为*****平方米（面积以不动产权证书载明面积为准），包括生产厂房、办公楼及配套设施。设备主要包括固晶机、扩晶机、焊线机、点胶机、灌胶机、编带机、分光机、一体测试机、烤箱、真空包装机、空压机等相关辅助设备共**台左右。 建设单位 **传云微电子有限公司 开工时间 ****年**月 竣工时间 ****年**月 项目类型 备案类 备案状态 已备案