半导体封装用黏合剂项目环评审批决定公示

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半导体封装用黏合剂项目环评审批决定公示***审批公示项目名称：半导体封装用黏合剂项目项目概况：半导体封装用黏合剂项目，建设地点位于**省******联东u谷*****际企业港*号地*期*#*单元***，总投资****万元，厂房建筑面积约***.**平方米，项目建成后，预计形成年产半导体封装用黏合剂产品****千克的能力。建设单位：**科矽新材料科技有限公司环评机构：**伊环环境科技有限公司编制主持人：钱海峰