半导体封装装备新建项目和先进封装设备研发中心项目
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证号 建设单位 项目名称 发证日期 信息发布日期 *************** **耐科装备科技股份有限公司 半导体封装装备**项目和先进封装设备研发中心项目 ****年**月**日 ****年**月**日 附件:耐科总平面布置图.pdf
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