关于集成电路制造用300mm硅片研发与产业化项目、集成电路硅材料工程研发配套项目设计方案公示的说明

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关于集成电路制造用***mm硅片研发与产业化项目、集成电路硅材料工程研发配套项目设计方案公示的说明 为加强临港**规划管理工作，保障社会公共利益，维护公众合法权益，根据《中华人民**国城乡规划法》、《***城*规划条例》以及《***建设工程设计方案规划公示规定》（沪规划**规〔****〕*号）的相关要求，结合临港地区的特点，现进行集成电路制造用***mm硅片研发与产业化项目、集成电路硅材料工程研发配套项目设计方案网上公示，说明如下： 一、公示内容： *、项目名称：集成电路制造用***mm硅片研发与产业化项目、集成电路硅材料工程研发配套项目 *、建设单位：**新昇半导体科技有限公司 *、相关指标见本网站公示图中该工程设计方案公示总平面图。 二、公示地点：本网站、****泥城镇鸿音路****号、项目现场（****云水路****号）。 三、公示期限： *、公示期限：****年*月**日至*月*日。 *、收集意见的截止期：****年*月**日。 公示和收集意见的时间不计入法定审批工作期限。 四、收集意见信函请寄：****申港大道***号，中国（**）自由贸易试验区临港新片区管理委员会规划和自然**处。 邮编：******。电子邮箱：***********。请在信函封面或邮件名称上注明“项目方案公示意见”。也可到项目所在地相关镇、街道、居（村）委会反映。 ********-公示图