西畴县半导体产业园驱动芯片(IC)封测项目
正文内容
建设项目名称: ***半导体产业园驱动芯片(IC)封测项目 项目类别: **--***电子器件制造 项目编号: rh*db* 环评文件类型: 报告表 建设地点: **省 - ********* 编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) 一、建设单位情况 建设单位名称: **天微电子科技有限公司 建设单位社会信用代码: ********MACDWEUM*U 建设单位法定代表人: 娄德枝 建设单位主要负责人: 莫雄辉 建设单位直接负责的主管人员: 莫雄辉 二、编制单位情况 编制单位名称: **智深环保科技发展有限公司 编制单位社会信用代码: *****************P 三、编制人员情况 编制主持人 姓名:孟政文,职业资格证书管理号:****************************,信用编号:BH****** 主要编制人员 姓名:孟政文,主要编写内容:环境保护目标、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论。,信用中效袋式空气过滤器厂家编号:BH****** 姓名:朱春蓉,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状,信用编号:BH******
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