陆丰市化合物半导体芯片项目

正文内容

备案项目编号 ****-******-**-**-****** 项目名称 ***化合物半导体芯片项目 项目所在地 ********街道**省***合泰工业园 项目总投资 *******万元 项目规模及内容 ***化合物半导体芯片项目，共计需要土地约*****平方米，计划总投资***亿元，建设规模：每年*亿颗芯片的生产能力和*亿颗芯片的封装能力。本项目建筑物包括有办公楼、宿舍和食堂、芯片生产厂房、封装测试厂房、**站、危废库、废水处理站、硅烷站、化学品库、大宗气站、变电站等 。芯片厂房*层建筑面积******平方米，封装厂房建筑面积*****平方米、**站*****平方米，办公楼、食堂餐厅、宿舍及其余配套建筑面积*****平方米。 建筑面积：******平方米，占地面积：*****平方米 建设单位 中镓（**）科技有限公司 备案机关 ***发展和改革局 备案申报日期 ****-**-** 复核通过日期 ****-**-** 项目起止年限 ****-**-**至****-**-** 项目当前状态 办结（通过）