年封装测试3亿颗功率芯片项目备案

正文内容

年封装测试*亿颗功率芯片项目备案 项目**标准厂房*****平方米，办公楼（含研发）****平方米，购置贴片机、减薄机、划片机、打标机和测试机等设备，经晶圆减薄、切制、贴片、打线、塑封、切筋、检测和包装等工艺，年封装测试*亿颗功率芯片（不生产集成电路芯片）。项目不得选用国家法律法规和《产业结构调整指导目录（****年本）》明令淘汰、限制的工艺、技术和设备，不得生产限制类、淘汰类产品，不得开展“两高”项目建设。项目应满足能耗与节能要求，未进行用能审核、用能评估不合理、未达到重点领域标杆水**基准水平的项目，不得开工建设。严格按照国家、省、*有关规定，依法办结土地、规划、环保、节能、安全、水利、海绵、消防、地震、洪评、风评等法定手续后，方可开工建设。项目需取得相关主管部门行业许可后方可运营投产。                                                     ***行政审批局                                                        ****年*月**日