集成电路封装载板射线装置项目

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建设项目环境影响登记表 项目名称 集成电路封装载板射线装置项目 建设地点 **省***高新技术产业开发区***高新技术开发区齐祥路**** 号甲*号（原三林工业园西南角） 占地面积 （平方米） **** 建设单位 **芯材集成电路有限责任公司 法定代表人 祝国旗 联系人 高珏 项目投资(万元) *** 环保投资(万元) ** 拟投入生产运营日期 ****-**-** 建设性质 ** 备案依据 该项目属于《建设项目环境影响评价分类管理名录》中应当填报环境影响登记表的建设项目，属于第*** 核技术利用建设项目项中销售Ⅰ类、Ⅱ类、Ⅲ类、Ⅳ类、Ⅴ类放射源的；使用Ⅳ类、Ⅴ类放射源的；医疗机构使用植入治疗用放射性粒子源的；销售非密封放射性物质的；销售Ⅱ类射线装置的；生产、销售、使用Ⅲ类射线装置的。 建设内容及规模 生产车间一楼新增双轴X-射线钻靶机（X线打靶设备）*台，型号：ADT-***XP*B，主要通过X-ray直接照射出内层靶孔位置，然后进行精确打靶孔，主要给到层压后切边定位及激光Skving定位用。 生产车间一楼新增X射线读码钻孔设备*台，型号：I-S-LMG-**-***，主要在通过X-Ray读取内层二维码信息，并按照内层二维码信息在Sheet铜层边缘用钻针钻出对应的二维码，为了产品品质追溯，防止不良流出和不良信息数据收集，建立追溯和NG连携系统。 二楼物理实验室内新增*D X-RAY检查机*台，型号：Phoenix Nanomelx Neo***，主要用于快速无损分析产品金属结构缺陷，如裂纹、空洞、缺失等检测定位，避免产品出现不良品流出，确保满足客户的品质要求。 二楼物理实验室内新增X射线荧光测厚仪*台，型号FT***L，主要应用荧光镀层测厚仪检测Ni、Pd、Au，磷含量，沉银，沉锡等表面处理厚度检测，能监控到客户要求厚度。 以上*台射线装置均为Ⅲ类射线装置，其中X射线荧光分析仪为豁免仪器。 主要环境影响 采取的环保措施及排放去向 辐射环境影响 环保措施: *、射线装置设备有保护盖，前门装有光栅，安全门打开后设备报警，三色**亮红灯。*、辐射工作场所设置辐射警示标志并有中文说明。*、配备便携式监测仪器及铅衣铅围裙等防护用品。*、安全管理措施有专职管理人员负责辐射安全管理，工作人员进行辐射安全培训。*、制定规章制度:操作规程、岗位职责辐射防护和安全保卫制、设备检修维护制度、人员培训使用登记制度、计划、监测方案。*、制定辐射事故应急措施。*、建立个人剂量档案、职业健康体检等。   承诺：**芯材集成电路有限责任公司 祝国旗承诺所填写各项内容真实、准确、完整，建设项目符合《建设项目环境影响登记表备案管理办法》的规定。如存在弄虚作假、隐瞒欺骗等情况及由此导致的一切后果由 **芯材集成电路有限责任公司， 祝国旗 承担全部责任。 备案回执：该项目环境影响登记表已经完成备案，备案号：********************。