无锡华瑛微电子技术有限公司半导体晶圆表面处理技术及其设备开发扩建项目

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建设项目名称: **华瑛微电子技术有限公司半导体晶圆表面处理技术及其设备开发扩建项目 项目类别： **--***专业实验室、研发（试验）基地 项目编号: hf**u* 环评文件类型： 报告表 建设地点： **省 - *** 编制方式： 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） 一、建设单位情况 建设单位名称： **华瑛微电子技术有限公司 建设单位社会信用代码： ****************** 建设单位法定代表人： WEN SOPHIA ZIYING 建设单位主要负责人： 李兵 建设单位直接负责的主管人员： 章洁 二、编制单位情况 编制单位名称： **恒新环境技术有限公司 编制单位社会信用代码： ********MA*RA****R 三、编制人员情况 编制主持人 姓名:严源，职业资格证书管理号:******************，信用编号：BH****** 主要编制人员 姓名:左香玲，主要编写内容:全本，信用液槽式高效空气过滤器编号:BH******