河南芯象微电子有限公司年产25亿只芯片封装测试项目
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编制环境影响报告书(表)基本信息 项目编号: **l**i 建设项目名称: **芯象微电子有限公司年产**亿只芯片封装测试项目 项目类别: **--***电子器件制造 环评文件类型: 报告表 建设地点: **省 - *** 编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) 一、建设单位情况 建设单位名称: **芯象微电子有限公司 建设单位社会信用代码: ********MA**QH*M** 建设单位法定代表人: 吕印普 建设单位主要负责人: 张理想 建设单位直接负责的主管人员: 张理想 二、编制单位情况 编制单位名称: ***天之蓝环保技术有限公司 编制单位社会信用代码: ********MA**CX*A*A 三、编制人员情况 编制主持人 姓名 职业资格证书管理号 信用编号 袁修伟 **************************** BH****** 主要编制人员 姓名 主要编写内容 信用编号 翟加科 建设项目基本情况;区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准 BH****** 袁修伟 建设项目工程分析;主要环境影响和保护措施;环境保护措施监督检查清单;结论 BH******
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