年产3亿个电子元器件的智能组装技术改造项目厂房（1）

正文内容

年产*亿个电子元器件的智能组装技术改造项目厂房（*） 项目公示 收件编号: ************ 公示类型: 批后公告 业务类型: 城*建(构)筑物建设工程规划许可 建设单位:**金志通电子科技有限公司项目名称:年产*亿个电子元器件的智能组装技术改造项目厂房（*）项目地点:********镇创新大道西*号单体名称:基底面积:建设规模:建设工程规划许可证编号:附图及附件名称: 公示时间: 自批后到建设项目规划条件核实合格为止 图片显示 ******建设项目规划公告 类型：批后公告 规划许可事项：城*建(构)筑物建设工程规划许可批后公告 收件编号:************ 建设单位:**金志通电子科技有限公司 项目名称:年产*亿个电子元器件的智能组装技术改造项目厂房（*） 项目地点:********镇创新大道西*号 单体名称: 基底面积: 建设规模:（平方米） 建设工程规划许可证编号: 附图及附件名称: 公示时间：自批后到建设项目规划条件核实合格为止 注： *、右图仅为示意图，以最后审批文件为准。 *、查询地址：西南街道环城路**号 查询网站：http://zsxx.fszrzy.foshan.gov.cn/SSGS 制作单位：***自然**局**分局 城*建(构)筑物建设工程规划许可 – / ** 原图下载： JZ-**_九层平面图.jpg JZ-**_五-八层平面图.jpg JZ-**_*-*剖面图.jpg JZ-**_三层平面图.jpg JZ-**_A-E立面图E-A立面图.jpg JZ-**_负一层平面图.jpg JZ-**_十一层平面图.jpg JZ-**_四层平面图.jpg JZ-**_*-**立面图.jpg JZ-**_ 总平面图.jpg JZ-**_十层平面图.jpg JZ-**_二层平面图.jpg JZ-**_**-*立面图.jpg JZ-**_首层平面图.jpg JZ-**_屋面层平面图.jpg