集成电路金属封装外壳及高端密封连接器项目环境影响评价报告书征求意见稿公示

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我公司委托**岚沐信息科技有限公司承担集成电路金属封装外壳及高端密封连接器项目环境影响评价工作，现已初步完成环境影响报告书征求意见稿（以下简称报告书）的编制工作。根据《环境影响评价公众参与办法》要求进行公示： *、环境影响报告书征求意见稿全文的网络链接及查阅纸质报告书的方式和途径 《集成电路金属封装外壳及高端密封连接器项目环境影响报告书征求意见稿》下载链接：百度网盘链接：https://pan.baidu.com/s/*WVj_wDxtaTSUzINJ*qlnbw提取码：*mkn 公众若要查询该项目环境影响报告书征求意见稿纸质版，或者需要进一步了解该项目有关情况，请与建设单位、环境影响报告书编制单位联系。 建设单位：****新型元器件有限公司 联系人：郭茂玉 联系电话：****—******* 电子邮箱：www.*********** 联系地址：**省***经济开发区传感谷B区B-*-*厂房四层 环境影响报告书编制单位：**岚沐信息科技有限公司 联系人：张工 联系电话：*********** 电子邮件：*********** 公司地址：**省***蚌山区涂**路**号 *、征求意见的公众范围 本次环境影响评价征求公众意见的范围主要是：建设项目环境影响评价范围内的公民、法人、其他组织或其他相关公众。 *、公众意见表的下载链接： 链接：https://pan.baidu.com/s/*WVj_wDxtaTSUzINJ*qlnbw 提取码：*mkn *、公众提出意见的方式和途径 公众可下载本次公示提供的公众意见表，通过信函、传真、电子邮件或者其他方式，在公示期内将填写的公众意见表提交建设单位。公众提交意见时，应提供有效的联系方式。鼓励公众采取实名方式提交意见并提供常住地址。 *、公众提出意见的起止时间 自本公示发布之日起**个工作日。