苏州锐杰微科技集团有限公司年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目机电工程施工

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项目名称**锐杰微科技集团有限公司年产****万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片**项目机电工程施工 项目类型房屋建筑项目 建设类型其他 投资总额（万元）***** 建设规模项目用地面积约*****.**平方米，总建筑面积*****.**平方米，拟购置固晶机、SMT贴片机、印刷机等国 内外设备***台，项目建成后，形成年产****万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。 建筑面积(平方米)***** 发证日期****-**-** **:**:**.* 建设单位**锐杰微科技集团有限公司 施工单位**电子工程设计研究院有限公司