高性能集成电路封装生产线及公共检测平台、集成电路模块生产线
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编制环境影响报告书(表)基本信息 项目编号: mghyn* 建设项目名称: 高性能集成电路封装生产线及公共检测平台、集成电路模块生产线 项目类别: **--***电子器件制造 环评文件类型: 报告表 建设地点: **省 - *** 编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) 一、建设单位情况 建设单位名称: **萃芯微电子有限公司 建设单位社会信用代码: ********MA**TN***R 建设单位法定代表人: 毛洪卫 建设单位主要负责人: 李凌 建设单位直接负责的主管人员: 吴天楚 二、编制单位情况 编制单位名称: ***地格林环保科技有限公司 编制单位社会信用代码: ********MA*KMUU**F 三、编制人员情况 编制主持人 姓名 职业资格证书管理号 信用编号 祝家耀 **************************** BH****** 主要编制人员 姓名 主要编写内容 信用编号 祝家耀 建设项目基本情况;建设项目工程分析;区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准... BH******
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