高集成度L-PAMiD5G射频模组项目

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备案项目编号 ****-******-**-**-****** 项目名称 高集成度L-PAMiD *G射频模组项目 项目所在地 ******萝岗街道***科学城科学大道***号创新大厦C*栋*楼 项目总投资 *****万元 项目规模及内容 本项目目标是完成高集成度L-PAMiD *G射频模组的研发，覆盖高、中、低三个频段，并完成L-PAMiD模组上机验证和批量产业化。本项目国产化水平高，应用多个自主知识产权的创新技术，预计规模量产后可以较广泛的应用于*G 智能终端领域。 建设单位 **慧智微电子股份有限公司 备案机关 ***发展和改革局 备案申报日期 ****-**-** 复核通过日期 ****-**-** 项目起止年限 ****-**-**至****-**-** 项目当前状态 办结（通过）