低温一体化集成成像芯片-备案公示
正文内容
项目名称:低温一体化集成成像芯片 建设内容及规模:项目设计销售高分辨X射线成像设备,生产能力**-**套/年,及相关材料销售。 项目代码:****-******-**-**-****** 项目单位:**格微追影光电科技有限责任公司 法人代表姓名:牛广达 项目单位性质: 所属行政区划: 项目所属行业: 项目总投资(万元):*** 建设性质:** 拟开工时间:****-** 备案证状态:有效 申报日期:****-**-** **:**:**
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