广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品、半导体高阶倒装芯片封装基板产品、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（一期工程、二期工程） 验收公示

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**广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品、半导体高阶倒装芯片封装基板产品、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（一期工程、二期工程） 验收公示 根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》，以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[****]*号）等相关规定，现将**广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品、半导体高阶倒装芯片封装基板产品、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（一期工程、二期工程）竣工环境保护验收报告公示如下： 项目名称：**广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品、半导体高阶倒装芯片封装基板产品、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（一期工程、二期工程） 建设地点：********镇集成电路创新园内，人才九路以南，创新大道以西，创育四路以东（中新**知识城） 建设单位：**广芯封装基板有限公司 公示内容：验收报告（监测报告）、验收意见，详见附件。 公示时间：****年*月**日-****年*月**日 公示期间，对上述公示内 容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。 附件*： 验收报告.pdf *.* MB , 下载次数* 附件*： 验收意见.pdf *.* MB , 下载次数* 附件*： 监测报告 (*).pdf **.* MB , 下载次数* 附件*： 监测报告 (*).pdf *.* MB , 下载次数* 附件*： 监测报告 (*).pdf **.* MB , 下载次数* 附件*： 监测报告 (*).pdf ***.* KB , 下载次数* 附件*： 监测报告 (*).pdf *.* MB , 下载次数* 附件*： 监测报告 (*).pdf *.* MB , 下载次数* 附件*： 监测报告 (*).pdf *.* MB , 下载次数* 附件**： 监测报告 (*).pdf *.* MB , 下载次数* 附件下载请登录网站：https://www.eiacloud.com/gs/detail/*id=*****ujORf