厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SIC功率器件芯片制造生产线项目(一期)
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项目编号: HGN****J**** 项目名称: **士兰集宏半导体有限公司*英寸SIC功率器件芯片制造生产线项目(一期) 建设单位名称: **士兰集宏半导体有限公司 建设地址: ***海沧区 审批状态: 已办结 发证编号: 建字第***************号 总规模建筑面积(平方米): ******.** 总规模用地面积(平方米): ******.** 结案时间: 组织机构代码: ********MADBPM**** 社会信用代码: ********MADBPM****
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