2407-320583-89-05-837634昆山日月同芯半导体有限公司芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试线技改项目批复
正文内容
项目代码/项目名称:[备案]****-******-**-**-********日月同芯半导体有限公司芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试线技改项目 审批事项:企业投资技术改造项目备案 审批部门:***行政审批局(工信) 部门区划:****** 审批结果:批复 批复文号:昆行审技改备〔****〕**号 审批时间:****/**/**
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