年增产120万平方米集成电路封装基板及高密度互连印刷电路板机电装修
正文内容
项目名称:年增产***万平方米集成电路封装基板及**度互连印刷电路板机电装修项目编号:****************所属地区:高新区(***)项目类型:房屋建筑项目立项文号:****-**-**建设单位:安捷利电子科技(**)有限公司投资额(万元):****工程性质:装修工程工程地址:**高新区鹿山路***号计划开工时间:****-**-**计划竣工时间:****-**-**
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