半导体制备核心设备及封装工艺研发项目

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备案项目编号 ****-******-**-**-****** 项目名称 半导体制备核心设备及封装工艺研发项目 项目所在地 ******龙归街道******北太路****号**民营科技园科颖路*号*栋 项目总投资 *****万元 项目规模及内容 本项目符合《“十四五”国家信息化规划》，符合国家半导体产业发展的需求。项目建设总投资*.*亿元，占地约*****平米。项目研制超精密研磨抛光设备、国产化第三代半导体离子注入机和*D封装技术。拟建成第三代半导体离子注入机的生产线，解决离子源、低能束线、静电吸盘等关键部件的卡脖子问题，实现国产化替代；拟建成超精密研磨抛光设备相关生产线，突破超高精度元件和硬脆难加工材料的超精密研抛关键技术瓶颈；完成前期半导体制备流程，针对半导体封装采用创新的*D封装技术，解决巨量转移问题，实现量产。 建设单位 **省**激光等离子体技术研究院 备案机关 ***发展和改革局 备案申报日期 ****-**-** 复核通过日期 ****-**-** 项目起止年限 ****-**-**至****-**-** 项目当前状态 办结（通过）