2#芯片二层及B2芯片三层改造工程
正文内容
项目名称:*#芯片二层及B*芯片三层改造工程项目编号:****************所属地区:****项目类型:房屋建筑项目立项文号:张行审投备[****]***号建设单位:京**华灿光电(**)有限公司投资额(万元):***工程性质:工程地址:**省*******杨舍镇徐家埭计划开工时间:计划竣工时间:
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