关于2024年8月8日河南芯象微电子有限公司年产25亿只芯片封装测试项目环境影响评价文件作出审批意见的公示

正文内容

　　根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，经审议，我局拟对项目环境影响评价文件作出审批意见。为保证审批意见的严肃性和公正性，现将各建设项目环境影响评价文件的基本情况予以公示。如有异议，请在自本公告发布之日起*个工作日内反馈我局环境影响评价与排放管理科。 　　电话和传真：****-******* 　　通讯地址：***七里营金融大道商务中心三号楼北三楼(邮编******) 　　听证告知：依据《中华人民**国行政许可法》，自公示起五日内申请人、有重大利益关系的利害关系人可对以下拟作出的建设项目环境影响评价文件批复决定要求听证。 　　一、拟审批的建设项目环境影响报告书(表) 序号 建设单位 项目名称 建设地点 环境影响评价机构 建设项目概况 主要环境影响及预防或减轻不良环境影响的对策和措施 公众参与情况 * **芯象微电子有限公司 **芯象微电子有限公司年产**亿只芯片封装测试项目 ******七里营镇青年路***号 ***天之蓝环保技术有限公司 项目投资****万元，环保投资**万。项目产品方案为年产**亿只芯片封装测试项目，其中S*T外形芯片**亿只，S*P外形芯片**亿只。 生产工艺流程：晶圆-减薄划片(外协)-装片-前固化-键合-塑封-后固化-电镀(外协)-切筋成型-成品测试-包装入库。 *废水：生活污水经化粪池处理后排入***综合污水处理厂进一步处理。 *废气：塑封、固化工序废气收集后经“UV光催化氧化＋活性炭吸附装置”处理后，通过*根**m高排气筒排放。 *噪声：设备噪声经基础减振，厂房隔声等措施处理后达标排放。 *固废：一般固废主要为生产过程产生的废边角料、不合格品、废塑料，收集后暂存于一般固废暂存间，定期外售；危险废物主要为废活性炭和废UV灯管，集中收集后暂存于危废暂存间内，定期委托有相应危废处理资质的单位处理。 /