半导体封测材料生产项目
正文内容
项目编码****************项目代码********************项目分类其他建设性质 改建 项目地点 *******经济技术开 发区**省********开发区 秣陵街道吉印大道****号**号楼 重点项目非重点项目工程用途其他行政区划 总面积(平方米) 总投资(万元)****立项级别省级立项文号宁经管委行审备(****)***号立项批复机关 行政审批 立项批复时间****-**-**建设用地规划许可证 建设工程规划许可证 工程投资性质非国有投资资金来源 国有资金出资比例 总长度(米) 建设单位统一信用代码********MADKKK*P*X 建设单位臬正半导体科技(**)有限公 司建设规模 购置真空镀膜机、冷冻机等国产设备**台套,引进HIGH真空镀膜机等进口设备*台套,建设半导体封测材料生产线,并对厂房进行装修改造,总改造面积****.**平方米,项目完成后,形成年产半导体封测材料产品 计划开工日期 计划竣工日期 建筑节能信息 招投标 合同归集 序号合同工程名称合同编码归集日期合同金额(万元)合同类别承包单位名称项目负责人 * 半导体封测材料生产项目装饰装修改造工程 ****************A*********-**-******.****施工总***存洋电力工程有限公司陈红利 施工图审 施工许可 竣工验收 竣工验收备案
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