中新泰合(沂源)电子材料有限公司半导体芯片封装用模塑料优化升级改造项目-审批公示
正文内容
项目基本信息 项目代码 ****-******-**-**-****** 项目名称 中**合(**)电子材料有限公司半导体芯片封装用模塑料优化升级改造项目 项目类型 备案类项目 项目法人单位 中**合(**)电子材料有限公司 审批事项公示信息 审批部门 审批事项 审批结果 办结时间 ***行政审批局 企业投资项目备案(房地产开发项目、汽车项目除外) 通过 ****-**-**
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