集成电路封装用互连材料产业化项目

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项目编号: *b*rx* 建设项目名称: 集成电路封装用互连材料产业化项目 项目类别： **--***电子元件及电子专用材料制造 环评文件类型： 报告表 建设地点： *** - **经济技术开发区 编制方式： 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） 一、建设单位情况 建设单位名称： **有色金属与稀土应用研究所有限公司亦庄分公司 建设单位社会信用代码： ********MADQW**C*G 建设单位法定代表人： 王炜 建设单位主要负责人： 张国清 建设单位直接负责的主管人员： 郭菲菲 二、编制单位情况 编制单位名称： 中国电子工程设计院股份有限公司 编制单位社会信用代码： *****************C 三、编制人员情况 编制主持人 姓名 职业资格证书管理号 信用编号 崔世光 **************************** BH****** 主要编制人员 姓名 主要编写内容 信用编号 李雪梅 审定 BH****** 崔世光 编制报告表 BH****** 李卓 校对 BH******