新一代半导体封测及集成产业化项目（一期一阶段）环评拟审批公示

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新一代半导体封测及集成产业化项目（一期一阶段）环评拟审批公示***审批公示项目名称：新一代半导体封测及集成产业化项目（一期一阶段）项目概况：新一代半导体封测及集成产业化项目（一期一阶段），建设地点位于**省***高新区**街道玉清社区金马路*号，建设性质**，总投资*****万元，其中环保投资***万元，环保投资占总投资比例*.**%，施工工期*个月，用地面积*****.*平方米，分期建设，一期投资*.*亿，用地面积*****m*，**封测厂房、办公楼、化学品库等建筑面积*****.*m*，年产功率器件*亿余只，二期投资*.*亿，**封测厂房等建筑面积*****.**m*，年产功率器件*亿余只。一期分为一阶段与二阶段，一阶段用地面积*****.*m*，**封测厂房、化学品库等建筑面积*****.**m*，购置全自动装片机、全自动键合机、自动塑封机、自动软化处理线、高速电镀线、划片机等设备，设施***台（套），年产功率器件*亿只。建设单位：**浪潮华光光电子股份有限公司环评机构：**华亿环保科技有限公司