年产3亿个电子元器件的智能组装技术改造项目综合楼（2）项目规划许可批前公示

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年产*亿个电子元器件的智能组装技术改造项目综合楼（*）项目规划许可批前公示***规划审批项目名称：年产*亿个电子元器件的智能组装技术改造项目综合楼（*）项目项目概况：年产*亿个电子元器件的智能组装技术改造项目综合楼（*）项目，建设地点位于********镇创新大道西*号，总图变更内容：*、厂区的停车位置作出调整；*、厂区东北侧的绿地位置作出调整；*、综合楼（*）地下室底板面标高改为-*.***；二、总图指标：建筑密度**.**%、容积率*.*、绿地率**.**％。三、单体变更内容：*、负一层平面图消防泵房标高改为‐*.***；*、首层平面图*轴交B~C轴的水井、电井尺寸调整、并增加烟井；取消C轴的分菜区功能；*、二层平面图*轴交B~C轴的水井、电井尺寸调整、并增加烟井；*、三-六层平面图*轴交B~C轴的水井、电井尺寸调整、并增加烟井；*~*轴交B~C轴的宿舍改为无障碍宿舍；*、屋面层平面图*轴交C轴增加烟井；C轴机房楼板标高改**.***；机房南侧增加台阶。*、*~*轴立面图根据平面图的修改，*~*轴立面图的*~*轴作出相应调整。四、单体指标：综合楼（*）：地上*层，地下*层，建筑高度**米，基底面积****.**平方米，建筑面积****.**平方米（其中地下建筑面积***.**平方米），计容面积****.**平方米，不计容面积***.**平方米。建设单位：**金志通电子科技有限公司