高密度高精度封装集成技术攻关及平台建设项目-备案公示

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项目名称：**度高精度封装集成技术攻关及平台建设项目 建设内容及规模：投资*.*亿元，购置键合工艺设备、高深宽比硅通孔刻蚀设备、薄膜沉积设备等，提升封装集成工艺互连密度与对准精度。项目建成后，提升**度高精度封装研发产能***片/月。 项目代码：****-******-**-**-****** 项目单位：**星辰技术有限公司 法人代表姓名:杨道虹 项目单位性质: 所属行政区划： 项目所属行业： 项目总投资（万元）：***** 建设性质： 拟开工时间：****-** 备案证状态：有效 申报日期：****-**-** **:**:**