集成电路封装及配套项目(装修改造项目)
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工程名称集成电路封装及配套项目(装修改造项目)建设地址**省*****经济技术开发区金匠街富士康新材料产业园A**厂房*层工程项目编号****************施工许可证电子证照编号******************项目分类房屋建筑工程项目属地**经济技术开发区管理委员会建设单位***航微电子科技有限公司建设单位代码********MACM*WN**L建设单位项目负责人刘秀珍项目负责人证件号码****************X计划开工日期********计划竣工日期********合同价格 (万元)****总面积 (平方米)*****合计地上面积 (平方米)*****合计地下面积 (平方米)-发证机关**经济技术开发区管理委员会发证机关代码-签发日期********管理属地**经济技术开发区管理委员会建设规模*****㎡ 承担角色单位名称企业统一社会信用代码负责人姓名项目负责人证件号码 设计中达建筑设计有限公司********MA**PUUF**严冰*****************施工**龙奥建筑工程有限公司********MA**UB****杜仕超*****************监理**根基项目管理有限公司********MA*LG**W*R冯嘉帅***************** 单体名称单体参数单体其他参数 集成电路封装及配套项目 地上面积*****平方米,地上层数*层,地下层数*层 *****
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