电子组装材料及半导体封装材料制造项目
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建设项目名称: 电子组装材料及半导体封装材料制造项目 项目类别: **--***电子元件及电子专用材料制造 项目编号: s**f** 环评文件类型: 报告表 建设地点: **省 - *** 编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) 一、建设单位情况 建设单位名称: **汉威电子材料有限公司 建设单位社会信用代码: ********MA**P*XHXX 建设单位法定代表人: 王美芳 建设单位主要负责人: 蔡智勇 建设单位直接负责的主管人员: 蔡智勇 二、编制单位情况 编制单位名称: ****环保咨询(集团)有限公司 编制单位社会信用代码: ********MA*W**R**L 三、编制人员情况 编制主持人 姓名:张卓,职业资格证书管理号:****************************,信用编号:BH****** 主要编制人员 姓名:张卓,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状,信用高效过滤器价格信用编号:BH****** 姓名:石琨,主要编写内容:环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、附图与附件,信用信用编号:BH******
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