年产4万片2.5D先进封装产品线项目
正文内容
建设项目名称: 年产*万片*.*D先进封装产品线项目 项目类别: **--***电子器件制造 项目编号: **ud*u 环评文件类型: 报告表 建设地点: **省 - *** 编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) 一、建设单位情况 建设单位名称: **芯粒集成电路有限公司 建设单位社会信用代码: ********MAC*BTPC** 建设单位法定代表人: 张国栋 建设单位主要负责人: 张国栋 建设单位直接负责的主管人员: 陈传领 二、编制单位情况 编制单位名称: **文环科技有限公司 编制单位社会信用代码: ********MA*F*RK**X 三、编制人员情况 编制主持人 姓名:汪远,职业资格证书管理号:****************************,信用编号:BH****** 主要编制人员 姓名:汪远,主要编写内容:一、建设项目基本情况 二、建设项目工程分析 三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准 四、主要环境影响和保护措施 五、环境保护措施监督检查清单 六、结论,信用信用编号:BH******
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