3英寸化合物半导体芯片制造项目
正文内容
项目编号: *i**fs 建设项目名称: *英寸化合物半导体芯片制造项目 项目类别: **--***电子器件制造 环评文件类型: 报告表 建设地点: **省 - *** 编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) 一、建设单位情况 建设单位名称: **纵慧芯光半导体科技有限公司 建设单位社会信用代码: ********MA*H**BC*F 建设单位法定代表人: 赵励 建设单位主要负责人: 赵励 建设单位直接负责的主管人员: 韩建国 二、编制单位情况 编制单位名称: **龙环环境科技有限公司 编制单位社会信用代码: *****************D 三、编制人员情况 编制主持人 姓名 职业资格证书管理号 信用编号 汪超 **************************** BH****** 主要编制人员 姓名 主要编写内容 信用编号 汪超 一、建设项目基本情况;二、建设项目工程分析;四、主要环境影响和保护措施 BH****** 曹月 三、区域环境质量现状;五、环境保护措施监督检查清单;六、结论 BH******
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