晶体硅光伏组件封装用无卤锡膏项目
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项目编号: k*po** 建设项目名称: 晶体硅光伏组件封装用无卤锡膏项目 项目类别: **--***电子元件及电子专用材料制造 环评文件类型: 报告表 建设地点: **省 - **** 编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) 一、建设单位情况 建设单位名称: **宇邦新型材料有限公司 建设单位社会信用代码: ********MA*PLTQP*U 建设单位法定代表人: 肖锋 建设单位主要负责人: 王斌文 建设单位直接负责的主管人员: 王斌文 二、编制单位情况 编制单位名称: **中环徽创生态环境科技有限公司 编制单位社会信用代码: ********MA*R***X*F 三、编制人员情况 编制主持人 姓名 职业资格证书管理号 信用编号 洪诚 ***************** BH****** 主要编制人员 姓名 主要编写内容 信用编号 邵书钰 建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准 BH****** 洪诚 主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论 BH******
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