力子光电芯片封装及光引擎生产基地项目

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备案项目编号 ****-******-**-**-****** 项目名称 力子光电芯片封装及光引擎生产基地项目 项目所在地 ***高新区鼎兴路 *** 号 * 栋 *** 及 *** 项目总投资 ****万元 项目规模及内容 项目总投资预计****万元，用于建设TO芯片封装和光引擎封装两大产线，设计生产能力****万片/年，项目建成后预计带动就业岗位***个。预计投入高精度固晶机、全自动共晶贴片机、全自动焊线机、高精度智能分选装备、多路COB耦合机、插板机和COC老化系统等设备，最终达到高度自动化水平产线。建筑面积****平方米，建设万级无尘生产车间及研发中心，形成研产销一体化产业基地。 建设单位 **力子光电科技有限公司 备案机关 **高新区发展改革和财政金融局 备案申报日期 ****-**-** 复核通过日期 ****-**-** 项目起止年限 ****-**-**至****-**-** 项目当前状态 办结（通过）