江西立动科技有限公司芯片切割封装和测试项目

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项目编号 ****-******-**-**-****** 项目名称 **立动科技有限公司芯片切割封装和测试项目 建设项目所属区域 *** 建设地点详情 **省,***,*** 详细地址 **省******水**业园求新路*号水西标准厂房及配套设施建设项目二期标准厂房项目-A-*#厂房*-*层 项目总投资 *****万元 建设规模及内容 主要完成生产区、办公区、仓库等装修及设备安装调试。厂房建筑面积****平方米，建成达产后预计每年可完成**万片芯片切割封装测试。 建设单位 **立动科技有限公司 开工时间 ****年**月 竣工时间 ****年**月 项目类型 备案类 备案状态 已备案