泛半导体装备及核心零部件项目

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备案项目编号 ****-******-**-**-****** 项目名称 泛半导体装备及核心零部件项目 项目所在地 ******丹灶镇星耀**侧、东涌路东侧地块 项目总投资 ******万元 项目规模及内容 项目占地**亩，主要**机加工车间、测试中心、宿舍，占地面积约*****.**平方米，总建筑面积约*****.**平方米，建设规模为年产蒸镀机*套、镀膜机**套、物理气相沉积设备**套、分子束外延设备**套、电源****套、真空泵****套、阀门****套。项目土地购置款****万元。 建设单位 **国创精密科技有限公司 备案机关 ******丹灶镇经济发展办公室 备案申报日期 ****-**-** 复核通过日期 ****-**-** 项目起止年限 ****-**-**至****-**-** 项目当前状态 办结（通过）