半导体芯片制造用抛光材料生产线技术改造项目

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项目编号: pqfw** 建设项目名称: 半导体芯片制造用抛光材料生产线技术改造项目 项目类别： **--***电子元件及电子专用材料制造 环评文件类型： 报告表 建设地点： **省 - *** 编制方式： 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） 一、建设单位情况 建设单位名称： **润平电子材料有限公司 建设单位社会信用代码： ********MABX***F*B 建设单位法定代表人： 惠宏业 建设单位主要负责人： 惠宏业 建设单位直接负责的主管人员： 柏钧天 二、编制单位情况 编制单位名称： **仁欣环科院有限责任公司 编制单位社会信用代码： ********MA***EUY** 三、编制人员情况 编制主持人 姓名 职业资格证书管理号 信用编号 林莉莉 **************************** BH****** 主要编制人员 姓名 主要编写内容 信用编号 林莉莉 全文编制 BH******