基于全彩RGBWW五合一高压LED产品封装产线设备更新项目

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基本信息省级项目编号****************项目分类其它建设单位 ***斯迈得半导体有限公司 组织机构代码 ********* 项目所在地**省******详细地址塘头社区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房立项文号****-******-**-**-******立项级别地*级立项批复机关***发展和改革委员会立项批复时间****-**-** **:**:**总投资（万元）***.**总面积/长度（平方米/米）*建设规模 本项目总投资***.**万元，对五合一高压LED产品封装生产线进行设备更新改造，淘汰****编带机、银浆固晶机、常规编带机、ZWL-***老化仪等低效设备**台/套。新增购置自动贴片机全自动点胶机 选择性波峰焊、LED平面型全自动固晶机、人机协作进化（AGV 机器人）等共计**台/套先进智能化设备。项目完成后产品质量达到国内领先水平，产品良率达**.*%，生产效率提升**%，各类能耗和材料存损耗成本降低**%以上。 建设性质工程用途计划开工日期数据等级 B 资金来源项目环节工程招投标 无 合同信息 无 施工图审查 无 施工许可 无 工程竣工验收备案 无 业绩技术指标 无 参建单位暂无信息关键岗位人员暂无信息项目诚信暂无信息