信展通半导体生产研发应用一体化项目

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基本信息省级项目编号****************项目分类房屋建筑工程建设单位 ***信展通电子有限公司 组织机构代码 MAC*JGHD* 项目所在地**省******详细地址************北滘镇广乐路以西、广教工业大道北侧**-A*-**地块一立项文号****-******-**-**-******立项级别区*级立项批复机关******发展和改革局立项批复时间****-**-** **:**:**总投资（万元）******总面积/长度（平方米/米）*****.**建设规模 本项目占地面积*****.**平方米（折合**.**亩），建筑面积约**万平方米，项目总投资人民币**亿元，项目建设分两期建成（其中一期建筑面积约*万平方米，二期建筑面积约*万平方米），主要为企业生产车间、标准车间及其裙房、研发车间、食堂、宿舍及相关生活配套设施。主要产品为半导体分立器件和集成电路，预计达产后年产量共***亿只。 建设性质**工程用途工业建筑计划开工日期****-**-** **:**:**数据等级 A 资金来源项目环节工程招投标 无 合同信息 无 施工图审查 无 施工许可 无 工程竣工验收备案 无 业绩技术指标 无 参建单位暂无信息关键岗位人员暂无信息项目诚信暂无信息